Mi a kerámia fémezés?

Különösen az 5G korszak megjelenésével a félvezető chipek ereje folyamatosan növekszik, és egyre nyilvánvalóbbá válik a könnyű és magas integráció irányába mutató tendencia. A hőleadás kérdésének jelentősége is hangsúlyosabbá vált, ami kétségtelenül szigorúbb követelményeket támaszt a hőleadó anyagok csomagolásával szemben. Közülük a kerámiacsomag-komponens hőelvezetési teljesítménye különösen vonzza a figyelmet. A forgács hőkezelésének megfelelő munkavégzése olyan probléma lesz, amellyel az iparnak sokáig szembe kell néznie.

A nagyteljesítményű elektronikai alkatrészek csomagolási szerkezetében a csomagolóanyag kulcsfontosságú láncszemként szolgál, amely összeköti a felső és az alsó részt, és fenntartja a belső és külső áramkörök vezetőképességét. Olyan funkciókkal rendelkezik, mint a hőelvezetés és a mechanikai támogatás. A Relay Alumina Ceramic Component teljesítménye közvetlenül befolyásolja a csomagolóanyag általános teljesítményét, és egyre nagyobb figyelmet kapott a gyártóktól.

A kerámia, mint tipikus szervetlen nem{0}}fémes anyag, úgy tűnik, teljesen ellentétes helyzetben van a fémekkel. Mindkettő előnyei azonban annyira szembetűnőek, hogy az emberek elkezdtek gondolkodni a kerámia és a fémek kombinálásán, hogy bemutassák egyéni erősségeiket, és ezáltal optimalizálják a 95%-ban alumínium-oxid alapú kerámia tok teljesítményét. Így született meg ez a technológia. Az évek során ez mindig is népszerű téma volt, és itthon és külföldön egyaránt mélyreható kutatásokat végeztek-.

A kerámia anyagok előnyei a fő okai annak, hogy fémezett alumínium-oxid kerámiák gyártására használhatók elektromos alkatrészekhez: Alacsony jelveszteség - A kerámia anyagok dielektromos állandója kisebb jelveszteséget eredményez. Magas hővezető képesség - A forgácson lévő hő közvetlenül a kerámialapra kerül, szigetelőréteg nélkül, ami jobb hőelvezetést tesz lehetővé. Kompatibilisebb hőtágulási együttható - A kerámiák és a forgácsok hőtágulási együtthatói közel vannak, így drasztikus hőmérsékletváltozás esetén elkerülhető a jelentős deformáció és a drasztikus feszültségváltozások, például a vezeték leválása és a belső feszültség. Nagy tapadási szilárdság - A kerámia áramköri lapok fémrétegének nagy a tapadási szilárdsága a kerámia hordozóval, eléri a maximum 45 MPa-t (nagyobb, mint maga a kerámialap szilárdsága, amely 1 mm vastag). Magas üzemi hőmérséklet - A kerámiák ellenállnak a hőmérsékleti ciklusok nagy ingadozásainak, és akár 500-600 Celsius fokos hőmérsékleten is normálisan működnek. Magas elektromos szigetelés - A kerámia anyagok önmagukban is szigetelő anyagok, amelyek nagyon magas áttörési feszültséget képesek ellenállni.

Ha kerámiát használnak az áramkörökben, először fémezni kell. Ez szintén kulcsfontosságú lépés a fémezett kerámia szigetelő csövek fémezésére szolgáló kerámia alkatrészek elkészítésében, amely során a kerámia felületére vékony fémfilmet visznek fel, amely szilárdan kötődik a kerámiához, és nem olvad meg könnyen. Ez a film vezetõvé teszi a kerámiát. Ezt követően hegesztési technikákkal fémvezetékekhez vagy más vezetőképes fémrétegekhez csatlakoztatják, hogy egyetlen egységet képezzenek.

Elmondható, hogy ennek az eljárásnak a minősége közvetlenül befolyásolja a végső csomagolási hatást, és ezáltal meghatározza az elektromos alkatrészek fémes kerámiáinak minőségét és élettartamát.

Az elterjedt előállítási módszerek főként a Mo{0}}Mn módszert, az aktivált Mo-Mn módszert, az aktív fémforrasztási módszert, a közvetlen rézbevonatolási módszert (DBC) és a magnetronos porlasztásos módszert foglalják magukban. Ezek a módszerek technikai támogatást nyújtanak a nagyszilárdságú fémezett kerámia alkatrészek tömeggyártásához-.

1. H{1}}Mn módszer:A Mo-Mn módszer egy fémezési képletre épül, amely főként Mo tűzálló fémporból, valamint kis mennyiségű alacsony -olvadáspontú- Mn-ből áll. Kötőanyagot adnak hozzá és bevonják az Al2O3 kerámia felületére, majd szinterezik, hogy fémes réteget képezzenek. Ez az egyik leggyakrabban használt módszer a kerámiacsomag-komponensek korai szakaszban történő elkészítésére. A hagyományos Mo{6}}Mn módszer hátránya a magas szinterezési hőmérsékletben, a nagy energiafogyasztásban és az aktivátor hiányában rejlik, ami alacsony tömítési szilárdságot eredményez.

2. Aktivált Mo{1}}Mn módszer:Az Aktivált Mo{0}}Mn módszer a hagyományos Mo{1}}Mn módszer továbbfejlesztése. A fejlesztés fő irányai: aktivátorok hozzáadása és a fémpor cseréje molibdén és mangán oxidjaival vagy sóival. Ez a kétféle javítási módszer a fémezési hőmérséklet csökkentését célozza, ezáltal növelve a fémezett kerámia alkatrészek gyártási hatékonyságát. Az Aktivált Mo{5}}Mn módszer hátránya az összetett folyamat és a magas költség. Azonban erős kötőhatása van, és jelentősen javíthatja a nedvesíthetőséget, így továbbra is ez a legkorábban feltalált és széles körben alkalmazott eljárás a kerámia{7}}fémkötési technológiában.

3. Aktív fémforrasztási módszer:Az aktív fémforrasztás egy másik széles körben alkalmazott kerámia{0}}fémtömítési eljárás. 10 évvel később fejlesztették ki, mint a Mo{3}}Mn módszer. Jellemzője, hogy kevesebb folyamatot tartalmaz. A kerámia és fém tömítése egyetlen hevítési eljárással is elvégezhető, amely alkalmas a Relay Alumina Ceramic Components gyártási folyamatának egyszerűsítésére. A keményforrasztó ötvözet olyan aktív elemeket tartalmaz, mint a Ti, Zr, Hf és Ta. A hozzáadott aktív elemek reakcióba lépnek az Al2O3-val, és fém tulajdonságokkal rendelkező reakcióréteget képeznek a határfelületen. Ez a módszer könnyen adaptálható a nagy-üzemi termeléshez, és viszonylag egyszerű és gazdaságos a Mo{10}}Mn-eljáráshoz képest.

Az aktív fémforrasztási eljárás hátránya abban rejlik, hogy az aktív keményforrasztóanyag egyetlen típusra korlátozódik, ami bizonyos mértékig korlátozza annak alkalmazását. Ezenkívül nem alkalmas folyamatos gyártásra, és csak az elektromos alkatrészekhez használt fémezett alumínium-oxid kerámiák nagy-egy-darabos vagy kis-szériás gyártására alkalmazható.

Új típusú anyagként számos egyedi előnnyel rendelkezik. A közeljövőben a kerámia fémezett anyagok minden bizonnyal fényesen ragyognak, és új életerőt adnak a fémezett kerámia szigetelőcsövek és fémezett kerámia alkatrészek fejlesztésébe.

Új típusú anyagként számos egyedi előnnyel rendelkezik. A közeljövőben a fémezett kerámia anyagok biztosan fényesen fognak ragyogni. A miénkKerámia csomag komponenspontosan kidolgozott, kiforrott magtechnológián alapul, magas hővezető képességgel, alacsony kommunikációs veszteséggel és nagy kötési erővel stb. Alkalmas többféle forgatókönyvhöz, például 5G chipek csomagolásához és teljesítményelektronikai alkatrészekhez, és pontosan megfelel a chip hőkezelésének és a magas -integrációs csomagolásnak. Stabil teljesítményű, és kompatibilis a nagy-ipari termeléssel.

Fémezett kerámiáink elektromos alkatrészekhez megbízható minőségűek és teljes körűek. Személyre szabott alkalmazkodási tervet tudunk az Ön egyedi igényei szerint. Őszintén felkérünk minden ügyfelet, hogy érdeklődjön a termék részleteiről, tárgyaljon az együttműködésről és bármikor rendeljen. Kiváló minőségű-termékeket és professzionális szolgáltatási támogatást biztosítunk Önnek.